6月26日晚，拓荆科技（688072）公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。公司股票自6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

拓荆科技与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业签署了《股权收购意向协议》。目前这只是一份初步协议，具体方案还需各方另行签署正式协议。

无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人王世宽，主营业务是半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，主要产品包括PVD、刻蚀、CVD等核心半导体设备。这家公司的前身是上海松尚国际贸易有限公司，最早做设备进出口代理。2021年6月，王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目拿到无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，随后将核心业务落地无锡高新区，成立了无锡尚积。

2025年1月3日，无锡尚积更名为股份公司。同年10月，公司入选工信部第七批专精特新“小巨人”企业名单，凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术，被认定为区域集成电路装备产业链强链补链的代表性企业之一。

爱企查信息显示，无锡尚积目前已完成7轮融资，仅2025年就完成了B轮、C轮和Pre-IPO轮融资。Pre-IPO轮融资金额超过3亿元，投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。

拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头，主营薄膜沉积设备、三维集成设备，产品已覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器等领域。

在薄膜沉积设备领域，拓荆科技的PECVD系列设备2025年实现营收51.42亿元，同比增长75.27%。

公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中价值量占比约22%，与刻蚀设备并列，仅次于光刻机。全球来看，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升、新工艺应用，都让薄膜沉积设备和刻蚀设备在产线中的占比和价值量逐步提升，市场规模保持稳定增长。

据Maximize Market Research数据，2023年全球薄膜沉积设备市场规模为260亿美元，预计到2029年可达559亿美元。其中PECVD占比33%，PVD占19%，ALD占11%，管式CVD占12%。另据Mordor Intelligence统计，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，到2029年增长至343.2亿美元，年复合增长率7.60%。干法刻蚀占据95%以上市场份额，主要分电容耦合等离子体刻蚀和电感耦合等离子体刻蚀。

市场体量大、增长稳，薄膜沉积设备和刻蚀设备已成为国内头部半导体设备公司争夺的领域。目前开展薄膜沉积设备业务的上市公司包括拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等；刻蚀设备方面则有中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等。

拓荆科技收购无锡尚积，至少有两方面意义：一是补充产品线、壮大薄膜沉积设备业务，扩大市场份额；二是借此进入刻蚀设备市场，抬高公司所在赛道的市场规模天花板。

拓荆科技年内累计涨幅超150%，总市值达2352亿元，最新股价报832元/股。