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江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”）已确定于7月27日，也就是下周一启动申购。公司给出的发行价定在23.45元/股，对应的静态市盈率为44.23倍。这一估值水平低于所属行业最近一个月平均静态市盈率73.63倍，也低于可比公司的52.56倍市盈率。本次IPO的主承销商为华泰联合证券。
在网下询价阶段，保荐人通过深交所网下发行电子平台累计收到355家机构管理的11,647个配售对象的报价。这11,647份报价信息的分布区间为18.55元/股至24.56元/股。报价信息表显示，深圳市日斗投资管理有限公司管理的1只产品报出了18.55元/股的最低价，该产品拟申购1100万股，因报价过低未入围；上海银叶投资有限公司管理的2只产品报出了24.56元/股的最高价，因报价过高，该报价被剔除。
本次募资规模方面，展芯股份在《招股意向书》中披露的募集资金需求金额为88,950.09万元。按照本次发行价格23.45元/股计算，预计融资总额为96,426.40万元。扣除约7,191.71万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额约为89,234.69万元，这一数字高于前述募集资金需求金额（如存在尾数差异，系四舍五入导致）。
展芯股份的主营业务聚焦于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发、测试及销售，同时也配套销售分立器件产品。公司模拟芯片产品以电源管理芯片为主，微模块产品则能实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制及二极管控制等多种功能。与此同时，公司不断拓宽产品线，正将产品矩阵向信号链芯片领域延伸。
2023年至2025年，展芯股份分别实现营业收入4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。对于业绩波动，展芯股份在《招股书》中解释称，受军工市场暂时性调整影响，公司2024年业绩较2023年出现一定程度下滑。总体来看，公司经营业绩受多重因素影响，既包含宏观经济环境、国家政策导向、行业竞争态势、原材料供应及价格等一般性因素，也涵盖军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整、军品采购政策等行业特定因素。
