6月26日，玻璃基板概念股在盘中表现不俗。收盘时，雷曼光电上涨了20%，戈碧迦涨幅超过13%，红星发展、莱宝高科、凯盛科技等也纷纷涨停。三孚新科和帝尔激光的涨幅超过了8%。其中，京东方A（000725）更是引人注目，尽管市值接近3000亿元，但它在盘中逆势向上冲击涨停，最高达到了8.24元，距离涨停仅差3分钱，最终收盘时仍然涨了超过3%。

关于这一现象，消息面上有新的动态。近日在韩国首尔举办的“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司展示了其基于玻璃的光互连技术以及新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。这次展示包括了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构和面向数据中心的GlassWorks AI平台等多项产品与技术。

据了解，“玻璃桥”是一种由玻璃制成的光连接器，能够直接将光芯片和光纤连接起来。玻璃内部的光波导仅数百纳米级别，而光纤纤芯的尺寸则达到数微米以上，两者尺寸相差数十倍。玻璃桥通过其内部的玻璃波导，实现了这两者的精确连接。

行业分析指出，玻璃基板正在成为AI时代先进封装的重要解决方案。它的高平整度、低翘曲率以及与硅片非常接近的热膨胀系数，能够显著降低机械应力并保证高速信号的完整性，在这方面比传统的有机树脂基板有明显的代际优势。

5月20日晚间，京东方A发布公告，宣布与康宁公司签署了为期3年的合作备忘录。双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域展开合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

京东方A在最新发布的投资者关系活动记录表中透露，公司目前已经实现了TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板的全流程工艺拉通。公司计划在2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品的开发和送样。公司目标产品是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），能够适应不同的先进封装方式。目前，公司已经向部分国内客户送样，其中一些客户已经通过了概念认证并进入了技术测试阶段。但到目前为止，公司尚未实现批量生产，这一业务也还没有带来量产营收。

资料来源：中国证券报、市场行情、证券时报

编辑：孙琪

校对：刘锦平